材料・界面部会　
第８回日韓材料・界面シンポジウム

主催　　化学工学会　材料・界面部会
共催　　化学工学会　反応工学部会　

　日韓材料・界面シンポジウムは２年ごとに日韓交互に開催をしており、第８回とな
る今回は日本側がホストとして、札幌で開催することになりました。
　本シンポジウムは日韓両国の化学工学会関連の材料・界面分野の研究者が一同に介
するまたとない機会です。奮ってご参加下さい。


日時　 11月5日（水）〜7日（金）

会場　 京王王プラザホテル札幌
http://www.keioplaza-sapporo.co.jp/
　　　　　　〒060-0005　札幌市中央区北5条西7丁目2-1
　　　　　　　　　　　　TEL 011-271-0111 　FAX 011-271-7943

◇発表申込み締め切り 9/15(EXTENDED) jksm2008@cheme.kyoto-u.ac.jp　へ要旨を送付

◇参加申込み締め切り 10/15

◇オンライン登録申し込み(www.kingtour.com/convention/en/u/?cvid=jksm-1)

◇オンライン宿泊申し込み(www.kingtour.com/convention/en/u/?cvid=jksm-htl)

展望講演
　日本側
　1) 広島大学　　　　奥山喜久夫　先生
　2) 東京工業大学　　山口猛央　　先生
　3) 京都大学　　　　宮原　稔　　先生

　韓国側
　1) Kee Suk Nahm topics: 薄膜成長、CVD
Professor of Chonbuk National University
　2) Seung Bin Park　　 topics: エアロゾルプロセス、材料プロセス
　 Professor of KAIST
　3) Hong H. Lee　　 topics: ナノスケールパターニング、有機デバイス
　 Professor of Seoul National University


詳細、参加申し込み先等は以下のホームページをご参照下さい。
http://www.che.kyutech.ac.jp/chem22/dmi-scej/JKSM2008

問い合わせ先　　東京大学大学院工学系研究科化学システム工学専攻
　　　　　　　　大久保達也（Symposium Secretary）　
　　　　　　　　　　E-mail:okubo@chemsys.t.u-tokyo.ac.jp