材料・界面部会員各位様

2011年7月に北九州国際会議場にて開催されます
3rd Asian Coating Workshopについてのご案内を
配信いたします。

このワークショップは一昨年から台湾、韓国、日本を中心に
開催しており、薄膜塗布研究に携わるアジアの研究者および学生間の
交流の場として機能しております。日本では今回が初開催で、
6/2現在で企業からの１０名を含む約４５名が参加予定です。

会期，会場は下記の通りです。
詳細につきましてはWeb
http://www.che.kyutech.ac.jp/chem22/acw2011
をご参照ください。

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会　期　2011年7月4日（月）〜5日（火）
会　場　北九州国際会議場
参加費　学生　　　　 5,000円

　　　　大学関係者　20,000円 

　　　　企業　　　　40,000円
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参加ご希望の方は上記webにあるregistration formを事務局

（e-mail:yamamura@che.kyutech.ac.jp）までお送りください。